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封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。
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