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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

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plasma等離子表面活化系統(tǒng)

CRF-APO-N&AP-XY

配置專業(yè)移動(dòng)平臺(tái),一鍵式控制啟動(dòng),操作簡(jiǎn)單;

可配置特制平臺(tái),滿足客戶多元化需求;

可選配增加低溫處理系統(tǒng),處理溫度可達(dá)45攝氏度以下;

13632675935

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設(shè)備詳細(xì)數(shù)據(jù)
名稱 自動(dòng)X/Y軸式AP等離子處理系統(tǒng)
型號(hào) CRF-APO-N&AP-XY
外接電源 220V/AC,50/60Hz
等離子功率 600W/25KHz
有效處理高度 3-20mm
處理速度 0-300mm/s
Y軸數(shù)量
1set-4set/Y(Option)
工作氣體 Compressed Air(0.4mpa)
選配件 制氮系統(tǒng)/CDA

氮?dú)饧兌?

≥99.99%(Option)


等離子體處理剛撓印刷電路板鉆孔污漬清洗技術(shù)

去鉆污和凹蝕是剛撓印制電路板數(shù)控鉆孔、化學(xué)鍍銅或直接電鍍銅前的重要工序,為了使剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠的電氣互連,必須結(jié)合剛撓印制電路板的特殊材料組成,針對(duì)剛撓印制電路板的主要材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特點(diǎn),選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術(shù)分為兩種技術(shù):分濕法技術(shù)和干法技術(shù),下面就這兩種技術(shù)與大家一起探討。
剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下三個(gè)步驟:
一、膨松劑(又稱膨脹劑)。用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材,破壞聚合物結(jié)構(gòu),從而增大可氧化的表面面積,使之易于氧化,通常采用丁基卡必醇來軟化孔壁基材。
二、氧化。目前,國(guó)內(nèi)常用的清洗孔壁和調(diào)節(jié)孔壁電荷三種方法。
(1)濃硫酸法:由于濃硫酸具有很強(qiáng)的氧化性和吸水性,可以將大部分樹脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此該方法的脫除反應(yīng)式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時(shí)間及溶液溫度有關(guān)。
除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%,在室溫下20-40秒,若要發(fā)生凹蝕,應(yīng)適當(dāng)提高溶液溫度,延長(zhǎng)處理時(shí)間。濃硫酸鹽僅對(duì)樹脂有效,對(duì)玻璃纖維無效,用濃硫酸凹蝕孔壁后,孔壁會(huì)有玻璃纖維頭凸出,需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部,還應(yīng)控制工藝條件,防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用,
用這種方法對(duì)打孔后的剛撓印刷電路板進(jìn)行去鉆污凹蝕,然后對(duì)孔進(jìn)行金屬化處理,通過金相分析發(fā)現(xiàn),銅層與孔壁之間的粘附力較低,因此采用金相分析法進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)時(shí),發(fā)現(xiàn)銅層與孔壁之間的粘附力較低,從而導(dǎo)致銅層與孔壁脫開。
另外,氫氟酸或氟化氫毒性很大,廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性,因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。
(2)電磁場(chǎng)的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子,發(fā)生碰撞,產(chǎn)生高活性氧自由基、氟自由基等,并與聚合物反應(yīng)。

等離子體與玻璃纖維的作用是:

此時(shí),已實(shí)現(xiàn)了等離子體處理剛撓印刷電路板的處理,可以清除上面的雜質(zhì)。
在原子態(tài)O與C-H、C=C發(fā)生羰基化反應(yīng),在大分子的鍵上添加極性基團(tuán),提高了大分子表面的親水性。
經(jīng)過O2+CF4等離子體處理的剛撓印刷電路板,再用O2等離子體處理,不僅能提高孔壁的潤(rùn)濕性(親水性),而且能消除反應(yīng)。最終沉積物和反應(yīng)不完全的中間產(chǎn)物。對(duì)剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理,并進(jìn)行了直接電鍍后的金相分析和熱應(yīng)力試驗(yàn),結(jié)果完全符合GJB962A-32標(biāo)準(zhǔn)。

無論采用干法或濕法,若針對(duì)體系主體材料的特性,選擇適當(dāng)?shù)奶幚矸椒ǎ蓪?shí)現(xiàn)剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。


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