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CRF plasma 等離子清洗機

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真空等離子清洗機可以改變材料的表層活性嗎?

下面小編給大家介紹一下真空等離子清洗機的工作原理,由于等離子體中存在電子、離子、自由基等活性粒子,所以它本身就能與固體表面層產生反應。在真空等離子體清洗過程中,主要依靠活性微粒的“附著作用”來達到去除物體表層污漬的目的。從反應機制來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子體狀態;氣相物質被吸附在固體表層;被吸附基團與固體表層分子反應產生產物分子;產物分子分析形成氣相;反應殘留物與表層分離。真空等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型,可以處理金屬、半導體、氧化物、聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧甚至聚四氟乙烯等多種高分子材料,可以實現整體、局部和復雜結構的清洗。真空等離子清洗還具有以下特點:易于采用數控技術,自動化程度高;具有高精度控制裝置,時間控制精度高;正確的等離子清洗不會在表面層產生損傷層,表面質量得到保證;因為是在真空中進行的,所以不會污染環境,保證清洗表面層不會被二次污染。


 


與濕法清洗相比,等真空離子清洗的優點表現在以下七個方面:

     1.等離子清洗后,被清洗的物體已經非常干燥,無需干燥即可送到下一道工序。

     2.不使用ODS有害溶劑,清洗后不產生有害污染物,是一種環保的綠色清洗方法。

     3.無線電波范圍內高頻產生的等離子體不同于激光等直射光,方向性不強。因此,它可以深入物體的微孔和凹陷的內部,完成清潔任務。因此,沒有必要過多考慮被清潔物體形狀的影響,這些難以清潔的部分的清潔效果與氟里昂相似甚至更好。

     4.整個清潔過程可以在幾分鐘內完成,因此具有高效率的特點。

等離子清洗所需真空度約為100Pa,在工廠實際生產中易于實現。這種裝置的設備成本不高,加上清洗過程不需要使用價格昂貴的有機溶劑,因此它的運行成本要低于傳統的清洗工藝。

     5、無需運輸、運輸、貯藏、排放等處理措施,生產現場容易保持清潔衛生。

     6、等離子清洗的最大技術特點是不分處理對象,可以處理不同的基材,金屬、半導體、氧化物、高分子材料(例如聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高分子材料)等等離子材料可以很好地處理而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗。

     7、在清除污垢的同時,還可以改變材料本身的表層性能,如提高表層的潤性能,改善膜的附著力等,在很多應用領域中非常重要。

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