LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有(機)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降(低)泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
      LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍首99%來源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問題，等離子清洗作為近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效(果)，但是錯誤的工藝使用則可能會導致產(chǎn)品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會被氧化發(fā)黑甚致報廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是很重要的，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。

      等離子清洗工藝在LED支架清洗的應用大致分為以下幾個方面：
      LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
      引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完(全)或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合的溫度也可以降(低)，因而提高產(chǎn)量，降(低)成本。
      點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降(低)成本。
      對某幾家LED廠家產(chǎn)品封裝工藝中以上幾點工藝前添加等離子清洗，測量鍵合引線的拉力強度，與未進行等離子清洗相比，鍵合引線拉力強度有明(顯)增加，但由于產(chǎn)品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加12%，有的卻可以增加80%，也有的廠家測量的數(shù)據(jù)反映平均拉力沒有明(顯)增加，但是小鍵合拉力卻明(顯)提高，對于確保產(chǎn)品可靠性來說，這仍然是十(分)有益的。 引線鍵合前使用等離子清洗與未使用的鍵合引線拉力對比 反映基板及芯片進行射頻等離子清洗后是否有清洗效(果）的另一個檢(測)指標為其表面的浸潤特性，通過對幾家產(chǎn)品進行實驗檢(測)表明未進行過射頻等離子清洗的樣品接觸角大約為40°～68°;表面進行過化學反應機制射頻等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°;而表面進行過物理反應機制射頻等離子體清洗過的樣品的接觸角為20°～28°左右。可以看出通過等離子清洗過后，產(chǎn)品的性能改變得到了很顯著的提(升)。等離子清洗機的優(yōu)點： 處理速度快、清潔效率高、可靠度高，可控制低的離子能量、不損傷基板 。結(jié)合化學反應性及物理撞擊性，處理均勻性佳，設(shè)備可移除氧化物，可使用多種制程氣體，設(shè)備穩(wěn)定高，容易維護。