在LED封裝環(huán)節(jié)中，CRF等離子體清洗機(jī)能解決怎樣的問題？
       對(duì)LED包裝工藝有一定了解的業(yè)內(nèi)人士會(huì)知道，當(dāng)設(shè)備表面存在空氣氧化物、顆粒物等污染物時(shí)，會(huì)對(duì)成品質(zhì)量產(chǎn)生很大影響，這是LED包裝工藝中會(huì)遇到的主要問題。在不使用等離子體清洗機(jī)的情況下，過去LED包裝工藝的缺點(diǎn)主要包括：LED包裝工藝中的主要問題是難以清除設(shè)備中的污染物質(zhì)和空氣氧化層；此外，當(dāng)支架和膠體的結(jié)合不夠緊湊時(shí)，存在細(xì)微的間隙，隨著時(shí)間的推移，空氣和電力將進(jìn)入支架表面并導(dǎo)致
       一般來說，遇到這樣的問題比較麻煩。最好的辦法是防止問題的發(fā)生，在處理過程中提高工藝標(biāo)準(zhǔn)。等離子體清洗機(jī)正好可以滿足這一過程的需要，其功能體現(xiàn)在以下三個(gè)步驟中：
一、點(diǎn)膠前的難題
       點(diǎn)膠前基板上的污染物質(zhì)會(huì)導(dǎo)致銀膠呈球形，影響芯片粘貼，容易造成芯片手工刺片損壞。等離子體清洗機(jī)的使用可以大大提高產(chǎn)品工件的粗糙度和親水性，有利于銀膠的鋪設(shè)和芯片粘貼，也可以大大節(jié)省銀膠的消耗，不僅工藝更快、更高效，而且可以降低成本；

二、鍵合線前的難題
       鍵合線前芯片粘貼在基板上后，經(jīng)過高溫固化，面上存在的污染物質(zhì)通常包括顆粒物和氧化物。這類污染物質(zhì)在物理和化學(xué)反應(yīng)后，導(dǎo)致引線、芯片和基板之間的焊接不完全，導(dǎo)致附著力差，鍵合強(qiáng)度不足。在鍵合線前使用等離子體清洗機(jī)可以顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度和鍵合引線的張力均勻性。此外，當(dāng)有污染物質(zhì)時(shí)，鍵合刀頭需要更大的工作壓力來穿透污染物質(zhì)，這也可以降低鍵合刀頭的工作壓力，這在某些情況下是有益的。
三、LED封膠前的難題
在LED密封之前，在LED注入環(huán)氧樹脂的過程中，污染物質(zhì)會(huì)使其更容易形成氣泡，導(dǎo)致產(chǎn)品下降，從       而影響使用壽命。因此，在此環(huán)節(jié)應(yīng)注意防止密封過程中產(chǎn)生氣泡。經(jīng)過等離子體清洗機(jī)的處理，芯片和基板表面可以更緊湊地與膠體緊密結(jié)合，氣泡的產(chǎn)生將大大降低。同時(shí)，散熱率和光的出射率將顯著提高。
       等離子體清洗機(jī)對(duì)LED封裝工藝的改進(jìn)是非常明顯的。這樣可以大大提高產(chǎn)品的產(chǎn)量，提高效率，節(jié)約成本，節(jié)約能源，保護(hù)環(huán)境。等離子體技術(shù)是一種高效、安全、可靠的工藝技術(shù)，由等離子體清洗機(jī)處理。