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對于某些應用場合,需要將若干復合材料制件通過膠接過程連接成整體,在此過程中,如果復合材料表面存在污染,較為光滑或呈化學惰性,則不易通過涂膠的方法實現復合材料制件間的膠接工序。傳統的方式是采用物理打磨方法使復合材料制件的膠接面粗糙度增加,進而提高復合材料制件間的膠接性能。但此方法在產生粉塵污染環境的同時,不易達到均勻增加制件表面粗糙度的目的,易導致復合材料制件表面發生變形、破壞進而影響制件膠接面的性能。因此可以考慮采用簡單易控的低溫等離子體技術,有效、精準地清潔復合材料制件表面污染物,并同時改善其表面物理化學性能,終獲得良好的膠接性能。
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