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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

不憑借plasma清洗技術(shù)加工處理物件_勢必會影響產(chǎn)品質(zhì)量

不憑借plasma清洗技術(shù)加工處理物件_勢必會影響產(chǎn)品質(zhì)量:
       plasma態(tài)叫第四態(tài)應(yīng),可以采用不同的清洗技術(shù)和選擇不同技術(shù)氣體,針對不同材質(zhì)材料進(jìn)行plasma表面活化清洗加工處理,現(xiàn)如今plasma清洗可分化學(xué)性質(zhì)、物理清洗和物理化學(xué)清洗。

  plasma

      3種不同plasma清洗方式對不同材質(zhì)進(jìn)行清洗活化加工處理,其作用也不同,接下來為大家科普伴隨著能源需求的不斷增長,技術(shù)要求日漸增多,要怎樣憑借plasma表面技術(shù)在印刷電路板技術(shù)中的加工處理,增加表面性能呢?近些年,印刷電路板以其高效、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展起來,但是LED封裝過程中存在的污物也是令人頭痛的難題,例如在封裝過程中,因支架和晶片表面會存在氧化物和顆粒污物,如果不憑借plasma清洗技術(shù)加工處理掉,勢必會影響產(chǎn)品質(zhì)量。芯片粘接前通過等離子清洗設(shè)備加工處理過后,可以顯著改善支架表面粗糙度和親水性,有利于銀膠鋪平和貼片,同時(shí)還能降低銀膠用量。并且引線連接前用等離子清洗技術(shù)加工處理可以明顯改善其表面活性,從而提高鍵合引線連接強(qiáng)度及拉力的均勻性,延長產(chǎn)品的使用壽命,芯片電鍍前可以憑借清洗加工處理,使鍍層更加完美。plasma的預(yù)處理及清洗作用,為pcb等印刷電路板行業(yè)的涂裝工作創(chuàng)造理想的表面條件。
       基于plasma能量轉(zhuǎn)換高,可將材料表面的化學(xué)成分和有機(jī)化學(xué)污物分解,有效去除雜質(zhì),使材料表面達(dá)到后續(xù)涂裝工藝要求的最佳條件。可通過plasma表面將附著在塑料表面的微塵除去。利用一系列反應(yīng)和相互作用,plasma能將物體表面的塵埃完全清除。

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