低溫等離子清洗在led工業(yè)應(yīng)用主要包括3個方面：
       LED在封裝環(huán)節(jié)中，環(huán)境污染物、氧化層等污染物可能存在于基板、托架等部件的表面，就會影響全過程led封裝成品率。為保證總體生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)品品質(zhì)，一般是在點(diǎn)銀膠、鍵合線，LED在密封這幾個環(huán)節(jié)前，引入等離子體清洗設(shè)備進(jìn)行表層處理，以解決這些問題。
       雖然傳統(tǒng)的led硬板，不使用等離子體清洗，質(zhì)量可以通過，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，性能更好Miniled必須用等離子體清洗。
等離子體清洗技術(shù)屬于工業(yè)清洗領(lǐng)域的高端清洗，通常位于超聲波清洗后。超聲波清洗干燥后，粘接不牢固，需要使用等離子來提高材料表面的親水性。它是一種干式清洗，利用等離子設(shè)備將生產(chǎn)工藝流程氣體激活成等離子，與待處理物體表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，去除有機(jī)物等雜質(zhì)，達(dá)到清洗的目的。

一、點(diǎn)銀膠前需要低溫等離子清洗
        如果基板上有肉眼看不見的環(huán)境污染物，親水性會很差，不利于銀膠和芯片的粘貼，也可能導(dǎo)致芯片粘接不牢固。引入等離子體清洗設(shè)備表層處理后，可形成清潔表面，粗化基板表面，提高親水性，減少銀膠的使用，節(jié)約成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
二、鍵合線前低溫等離子清洗
       芯片粘貼在基板上后，在固化環(huán)節(jié)中很容易引入一些小顆粒或氧化物。正是這些污染物會降低鍵合強(qiáng)度，導(dǎo)致虛焊或焊接質(zhì)量差。led無數(shù)根線，如果一條線沒有焊牢，就會使總體線led報(bào)廢。為了改善這一問題，將進(jìn)行等離子體清洗，以提高設(shè)備的表面活性、鍵合強(qiáng)度和拉伸均勻性。
三、LED封裝填充前低溫等離子清洗
              在LED在注射環(huán)氧樹脂膠的過程中，如果有污染物，會導(dǎo)致氣泡率的上升，也會影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。因此，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，應(yīng)盡量避免在這一過程中形成氣泡。等離子體清洗設(shè)備處理后，芯片與基板與膠體的結(jié)合力會增強(qiáng)，氣泡的形成會減少，散熱率和光折射率也會增加。
低溫等離子清洗最大的特性，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物還是聚合物次材質(zhì)（如PP、pvc、PTFE、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物），都可以處理不同的基材。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的底材原材料。原材料的整體、局部或復(fù)雜的結(jié)構(gòu)也可以部分清洗。