CRF-等離子處理機清洗原理、優(yōu)勢和作用分別都有解釋：
       CRF等離子處理機清洗原理：經(jīng)過化學或物理作用對工件表面進行清理，實現(xiàn)分子水平的污染源去除（一般厚度為幾個～幾十個nm）。被去除的污染源很有可能為有機物、環(huán)氧樹脂膠、光刻技術(shù)、氧化物、微顆粒污染物等。相應不同類型的污染源，應選擇不同的清洗工序。依照清洗原理可分為：物理清洗和化學清洗。

        CRF等離子處理機的優(yōu)越性：等離子清洗工序能夠獲得真正的清洗；與等離子清洗相比，水洗清洗通常只是一種稀釋過程；與C02清洗技術(shù)相比，等離子清洗不需要耗費其它材料；與噴砂清洗相比，等離子清洗可以處理材料的完整表面結(jié)構(gòu)，而不僅僅是表層突出部分；可以在線集成，無需額外空間；低運行成本，環(huán)保的預處理工序。
        CRF等離子處理機作用于材料表面，使表面分子的化學鍵重新結(jié)合，形成新的表面特征。對于某些特殊材料，等離子處理機的輝光放電不僅提高了材料的附著力、相容性和潤濕性，而且對其進行了消毒。對于等離子體的處理時間，離子體處理聚合物表面的交聯(lián)、化學改性和蝕刻主要是由于等離子體斷開聚合物表面分子，產(chǎn)生大量的自由基。實驗表明，隨著等離子體處理時間的延長，放電功率增加，自由基強度增加，達到一定值后進入動態(tài)平衡較大，即低溫等離子體在特定條件下對聚合物表面反應較深。